|
Spojový obrazec lze navrhovat buď samostatně, nebo na základě
schématu. Při návrhu bez schématu však některé z kontrolních
funkcí pozbývají smysl (ty, které potřebují informace ze schématu).
|
Patice součástek získáme buď nakreslením, nebo importem z jiných
návrhů nebo z knihoven patic.
|
|
Při návrhu spojového obrazce na základě schématu rozmisťujeme
patice součástek po budoucí desce. Přitom
se mezi jejich vývody vykreslují přímky - pavouk naznačující
jejich budoucí propojení.
|
|
Při posouvání objektů je pavouk aktualizován vždy tak, aby byl
co nejkratší a nejpřehlednější.
|
|
Spoje se vytváří kreslením plošných vodičů různých šířek a
vodivých ploch. Je-li spoj vytvořen, zmizí
příslušný pavouk i horké body pájecích bodů.
|
|
Je-li vytvořena pouze část spoje, zbylý pavouk se vykresluje
nejen mezi vývody patic, ale i mezi vodivými
částmi již vytvořeného spoje. To je výhodné zejména při vytváření
velkých (napájecích ) rozvodů po desce.
|
|
Spoje lze navrhovat v libovolných jednotkách (metrické, palcové),
libovolném rastru, i mimo něj. Všechna
tato nastavení lze v průběhu práce měnit.
|
|
Lze navrhovat desky pro klasickou i smíšenou montáž.
|
|
Při zrcadlení patic se změní způsob jejich vykreslování aby bylo
jasně patrné, že jsou zrcadlené. Při
zrcadlení se rovněž přezrcadlí přiřazení pájecích plošek
jednotlivým vrstvám. Zrcadlíme-li prvek SMD
umístěný na horní vodivé vrstvě, přesunou se jeho vývody na
vrstvu dolní. Lze tedy přehledně navrhovat
desky s oboustrannou montáží.
|
|
Polygony (plochy ohraničené uzavřenou lomenou čarou) lze
vyplňovat souvisle, nebo mříží se zadanou
roztečí čar.
|
|
Na místech, kde by polygon neměl být vyplněn lze umístit objekt
„díra do polygonu“. V tomto místě se
polygon nebude vyplňovat. To usnadňuje vytváření stínících,
napájecích a zemních rozvodů.
|
|
Pro vytvoření stínících ploch nebo napájecích a zemních rozvodů
(i na vnitřních vrstvách) slouží „vylévané“
polygony. Jsou to polygony, které vyplní všechna volná místa na
desce s tím, že zachovají zadanou izolační
vzdálenost od všech ostatních vodivých objektů na dané vrstvě.
I vylévané polygony mohou být vyplněné
souvisle nebo mříží.
|
|
Pro připojení vylévaného polygonu k vývodům součástek slouží
speciální objekty - termobody. Mají tvar
kříže a jejich rozměry, tloušťku a otočení lze zadávat.
|
|
I desky již obsahující stínící či zemní plochy lze editovat -
vytvořené plochy se při posunu spoje či součástky
snadno aktualizují.
|
V návrhu spojů je k dispozici 100 vrstev. Význam některých je
pevně dán, jiné jsou uživatelsky
konfigurovatelné.
|
K dispozici je v každém návrhu 150 pájecích plošek. Část je
předdefinovaná výrobcem, zbytek je uživatelům k dispozici.
|
|
Část plošného spoje lze definovat jako samostatný modul a ten
pak opakovaně umisťovat na desce (vhodné
pro mnohokrát se opakující motiv spojů).
|
|
Program sleduje v reálném čase souvislosti mezi vodivými objekty
a upozorňuje na chyby. Kontrola například nepovolí nakreslit vodič
tak aby vytvořil zkrat, upozorní na to,
když uživatel vytváří spoj, který ve schématu není nebo připojuje
nezapojený vývod.
|
Dojde-li ke změně schématu již (částečně) navržené desky, editor
spojů zjistí, jak se změny projeví a
upozorní na ně. Místo každé změny či nesouladu se schématem je
označeno a textově popsáno.
|
|
Kontrolní funkce umožňuje rozsvicovat spoje a identifikovat co
s čím je spojeno. Lze také vyhledávat patice
podle reference, hodnoty, názvu, patice.
|
|
Přímo v editoru spojů je vestavěna funkce generování rozpisek
součástek umístěných na desce.
|