![]() |
Patice součástky se tvoří z vodivých prvků - pájecích bodů a z vodičů či z vodivých ploch. Pájecí plošky
mohou být na všech nebo jen na některých vrstvách. Mohou a nemusí mít vrtání. Součástí každé pájecí
plošky je její nepájivá maska. Lze tedy vytvářet patice pro klasickou i povrchovou montáž. |
![]() |
Každá pájecí ploška má přiřazeno přípojné místo - horký bod. Tento bod určuje místo připojení pro systém
kontroly vodivostí editoru spojů. Zpravidla se umisťuje do středu pájecí plošky či vodivé plochy. Součástí
horkého bodu je i jeho číslo. |
![]() |
Obrys součástky naznačuje kolik místa zabere součástka na desce. Je tvořen čárami, kružnicemi, oblouky,
obdélníky a/nebo polygony na příslušné vrstvě. |
![]() |
Textový popis patice tvoří reference, název, patice, hodnota a model. |
![]() |
Patice mohou být rastrové i mimorastrové, protože celý systém pracuje vektorově. |
|
Kontrolní funkcí lze patici zkontrolovat. |
![]() |
Součástí patice mohou být i složité motivy na vodivých vrstvách pro montáž mechanicky
komplikovanějších prvků (výkonových, konektorů,...). |
![]() |
Na k tomu určených vrstvách lze v patici nakreslit i kresbu pro potisk desky. |
![]() |
Není-li pro daný účel vhodná nepájivá maska definovaná jako součást pájecího bodu, lze na příslušnou
vrstvu nakreslit libovolný motiv masky. |
© Výrobce systému LSD2000.
e-mail: lsd2000@lsd2000.cz
Informace uvedené na této stránce mohou být pozměněny bez
předchozího oznámení. Popisovaný softwarový produkt podléhá
licenčnímu ujednání nebo jinému zvláštnímu souhlasu výrobce.
Datum poslední modifikace této stránky : 9.11.1998