<H1 ALIGN=CENTER><FONT COLOR=BLACK>Editor spojů - vytváření patic</FONT></H1>
Vodivé objekty patic
Patice součástky se tvoří z vodivých prvků - pájecích bodů a z vodičů či z vodivých ploch. Pájecí plošky mohou být na všech nebo jen na některých vrstvách. Mohou a nemusí mít vrtání. Součástí každé pájecí plošky je její nepájivá maska. Lze tedy vytvářet patice pro klasickou i povrchovou montáž.
Patice s horkými body
Každá pájecí ploška má přiřazeno přípojné místo - horký bod. Tento bod určuje místo připojení pro systém kontroly vodivostí editoru spojů. Zpravidla se umisťuje do středu pájecí plošky či vodivé plochy. Součástí horkého bodu je i jeho číslo.
Patice s obrysem
Obrys součástky naznačuje kolik místa zabere součástka na desce. Je tvořen čárami, kružnicemi, oblouky, obdélníky a/nebo polygony na příslušné vrstvě.
Popisy patice
Textový popis patice tvoří reference, název, patice, hodnota a model.
Mimorastrová patice
Patice mohou být rastrové i mimorastrové, protože celý systém pracuje vektorově.
 
Kontrolní funkcí lze patici zkontrolovat.
Patice s měděnou plochou
Součástí patice mohou být i složité motivy na vodivých vrstvách pro montáž mechanicky komplikovanějších prvků (výkonových, konektorů,...).
Potisk desky
Na k tomu určených vrstvách lze v patici nakreslit i kresbu pro potisk desky.
Řadový konektor - nepájivá maska
Není-li pro daný účel vhodná nepájivá maska definovaná jako součást pájecího bodu, lze na příslušnou vrstvu nakreslit libovolný motiv masky.

© Výrobce systému LSD2000.
e-mail: lsd2000@lsd2000.cz
Informace uvedené na této stránce mohou být pozměněny bez předchozího oznámení. Popisovaný softwarový produkt podléhá licenčnímu ujednání nebo jinému zvláštnímu souhlasu výrobce.
Datum poslední modifikace této stránky : 9.11.1998