Spojový obrazec lze navrhovat buď samostatně, nebo na základě schématu. Při návrhu bez schématu však
některé z kontrolních funkcí pozbývají smysl. |
|
Patice součástek získáme buď nakreslením, nebo importem z jiných návrhů nebo z knihoven patic. |
|
Při návrhu spojového obrazce na základě schématu rozmisťujeme patice součástek po budoucí desce. Přitom
se mezi jejich vývody vykreslují přímky - pavouk naznačující jejich budoucí propojení. |
|
Při posouvání objektů je pavouk aktualizován vždy tak, aby byl co nejkratší a nejpřehlednější. |
|
Spoje se vytváří kreslením plošných vodičů různých šířek a vodivých ploch. Je-li spoj vytvořen, zmizí
příslušný pavouk i horké body pájecích bodů. |
|
Je-li vytvořena pouze část spoje, zbylý pavouk se vykresluje nejen mezi vývody patic, ale i mezi vodivými
částmi již vytvořeného spoje. To je výhodné zejména při vytváření velkých (napájecích ) rozvodů po desce. |
|
Spoje lze navrhovat v libovolných jednotkách (metrické, palcové), libovolném rastru, i mimo něj. Všechna
tato nastavení lze v průběhu práce měnit. |
|
Lze navrhovat desky pro klasickou i smíšenou montáž. |
|
Při zrcadlení patic se změní způsob jejich vykreslování aby bylo jasně patrné, že jsou zrcadlené. Při
zrcadlení se rovněž přezrcadlí přiřazení pájecích plošek jednotlivým vrstvám. Zrcadlíme-li prvek SMD
umístěný na horní vodivé vrstvě, přesunou se jeho vývody na vrstvu dolní. Lze tedy přehledně navrhovat
desky s oboustrannou montáží. |
|
Polygony (plochy ohraničené uzavřenou lomenou čarou) lze vyplňovat souvisle, nebo mříží se zadanou
roztečí čar. |
|
Na místech, kde by polygon neměl být vyplněn lze umístit objekt „díra do polygonu“. V tomto místě se
polygon nebude vyplňovat. To usnadňuje vytváření stínících, napájecích a zemních rozvodů. |
|
Pro vytvoření stínících ploch nebo napájecích a zemních rozvodů (i na vnitřních vrstvách) slouží „vylévané“
polygony. Jsou to polygony, které vyplní všechna volná místa na desce s tím, že zachovají zadanou izolační
vzdálenost od všech ostatních vodivých objektů na dané vrstvě. I vylévané polygony mohou být vyplněné
souvisle nebo mříží. |
|
Pro připojení vylévaného polygonu k vývodům součástek slouží speciální objekty - termobody. Mají tvar
kříže a jejich rozměry, tloušťku a otočení lze zadávat. |
|
I desky již obsahující stínící či zemní plochy lze editovat - vytvořené plochy se při posunu spoje či součástky
snadno aktualizují. |
|
V návrhu spojů je k dispozici 100 vrstev. Význam některých je pevně dán, jiné jsou uživatelsky
konfigurovatelné. |
|
K dispozici je v každém návrhu 150 pájecích plošek. Část je předdefinovaná výrobcem, zbytek je uživatelům k dispozici. |
|
Část plošného spoje lze definovat jako samostatný modul a ten pak opakovaně umisťovat na desce (vhodné
pro mnohokrát se opakující motiv spojů). |
|
Program sleduje v reálném čase souvislosti mezi vodivými objekty
a upozorňuje na chyby. Kontrola například nepovolí nakreslit vodič tak aby vytvořil zkrat, upozorní na to,
když uživatel vytváří spoj, který ve schématu není nebo připojuje nezapojený vývod. |
|
Dojde-li ke změně schématu již (částečně) navržené desky, editor spojů zjistí, jak se změny projeví a
upozorní na ně. Místo každé změny či nesouladu se schématem je označeno a textově popsáno. |
|
Kontrolní funkce umožňuje rozsvicovat spoje a identifikovat co s čím je spojeno. Lze také vyhledávat patice
podle reference, hodnoty, názvu, patice. |
|
Přímo v editoru spojů je vestavěna funkce generování rozpisek součástek umístěných na desce. |
© Výrobce systému LSD2000.
e-mail: lsd2000@lsd2000.cz
Informace uvedené na této stránce mohou být pozměněny bez
předchozího oznámení. Popisovaný softwarový produkt podléhá
licenčnímu ujednání nebo jinému zvláštnímu souhlasu výrobce.
Datum poslední modifikace této stránky : 9.11.1998