<H1 ALIGN=CENTER><FONT COLOR=BLACK>Editor spojů - návrh spojového obrazce</FONT></H1>
Univerzální motiv spojů
Spojový obrazec lze navrhovat buď samostatně, nebo na základě schématu. Při návrhu bez schématu však některé z kontrolních funkcí pozbývají smysl.
Import v editoru spojů
Patice součástek získáme buď nakreslením, nebo importem z jiných návrhů nebo z knihoven patic.
Pavouk mezi paticemi
Při návrhu spojového obrazce na základě schématu rozmisťujeme patice součástek po budoucí desce. Přitom se mezi jejich vývody vykreslují přímky - pavouk naznačující jejich budoucí propojení.
Pavouk k posouvané patici
Při posouvání objektů je pavouk aktualizován vždy tak, aby byl co nejkratší a nejpřehlednější.
Připojená patice
Spoje se vytváří kreslením plošných vodičů různých šířek a vodivých ploch. Je-li spoj vytvořen, zmizí příslušný pavouk i horké body pájecích bodů.
Pavouk částečně vytvořeného spoje
Je-li vytvořena pouze část spoje, zbylý pavouk se vykresluje nejen mezi vývody patic, ale i mezi vodivými částmi již vytvořeného spoje. To je výhodné zejména při vytváření velkých (napájecích ) rozvodů po desce.
Volba jednotek
Spoje lze navrhovat v libovolných jednotkách (metrické, palcové), libovolném rastru, i mimo něj. Všechna tato nastavení lze v průběhu práce měnit.
Smíšená montáž
Lze navrhovat desky pro klasickou i smíšenou montáž.
Oboustranná montáž
Při zrcadlení patic se změní způsob jejich vykreslování aby bylo jasně patrné, že jsou zrcadlené. Při zrcadlení se rovněž přezrcadlí přiřazení pájecích plošek jednotlivým vrstvám. Zrcadlíme-li prvek SMD umístěný na horní vodivé vrstvě, přesunou se jeho vývody na vrstvu dolní. Lze tedy přehledně navrhovat desky s oboustrannou montáží.
Vyplněné polygony
Polygony (plochy ohraničené uzavřenou lomenou čarou) lze vyplňovat souvisle, nebo mříží se zadanou roztečí čar.
Stínící polygon s dírou uprostřed
Na místech, kde by polygon neměl být vyplněn lze umístit objekt „díra do polygonu“. V tomto místě se polygon nebude vyplňovat. To usnadňuje vytváření stínících, napájecích a zemních rozvodů.
Vylévané polygony
Pro vytvoření stínících ploch nebo napájecích a zemních rozvodů (i na vnitřních vrstvách) slouží „vylévané“ polygony. Jsou to polygony, které vyplní všechna volná místa na desce s tím, že zachovají zadanou izolační vzdálenost od všech ostatních vodivých objektů na dané vrstvě. I vylévané polygony mohou být vyplněné souvisle nebo mříží.
Termobody
Pro připojení vylévaného polygonu k vývodům součástek slouží speciální objekty - termobody. Mají tvar kříže a jejich rozměry, tloušťku a otočení lze zadávat.
Přepočet vylévaných polygonů
I desky již obsahující stínící či zemní plochy lze editovat - vytvořené plochy se při posunu spoje či součástky snadno aktualizují.
Tabulka vrstev
V návrhu spojů je k dispozici 100 vrstev. Význam některých je pevně dán, jiné jsou uživatelsky konfigurovatelné.
Tabulka pájecích bodů
K dispozici je v každém návrhu 150 pájecích plošek. Část je předdefinovaná výrobcem, zbytek je uživatelům k dispozici.
Opakující se motiv na desce
Část plošného spoje lze definovat jako samostatný modul a ten pak opakovaně umisťovat na desce (vhodné pro mnohokrát se opakující motiv spojů).
Příklad ohlášení zkratu
Program sleduje v reálném čase souvislosti mezi vodivými objekty a upozorňuje na chyby. Kontrola například nepovolí nakreslit vodič tak aby vytvořil zkrat, upozorní na to, když uživatel vytváří spoj, který ve schématu není nebo připojuje nezapojený vývod.
Chyby ve spojovém obrazci
Dojde-li ke změně schématu již (částečně) navržené desky, editor spojů zjistí, jak se změny projeví a upozorní na ně. Místo každé změny či nesouladu se schématem je označeno a textově popsáno.
Rozsvícení spoje
Kontrolní funkce umožňuje rozsvicovat spoje a identifikovat co s čím je spojeno. Lze také vyhledávat patice podle reference, hodnoty, názvu, patice.
Menu Rozpiska editoru spojů
Přímo v editoru spojů je vestavěna funkce generování rozpisek součástek umístěných na desce.

© Výrobce systému LSD2000.
e-mail: lsd2000@lsd2000.cz
Informace uvedené na této stránce mohou být pozměněny bez předchozího oznámení. Popisovaný softwarový produkt podléhá licenčnímu ujednání nebo jinému zvláštnímu souhlasu výrobce.
Datum poslední modifikace této stránky : 9.11.1998